半导体器件封装工程师

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招聘人数：5 人
到岗时间：不限
性别要求：不限性别

1.进行IGBT模块，SCR、FRD、整流模块，硅桥，扁桥SGBJGBJGBU等功率半导体器件、结构设计、工艺流程制定;
2.上述器件封装设计、性能测试及失效分析;
3.定制化产品的开发;
4.新产品、新技术的跟进和研究.
岗位要求:
1.微电子及固体电子、半导体器件与物理等相关专业,具有扎实的物理基础和半导体器件基础;
2.功率半导体器件相关工作经验6年(含)以上,熟悉IGBT、整流桥等功率半导体器件的开发流程;
3.具有极好的实际经验和上述功率半导体器件的实际开发/生产经验;
4.具有较强的沟通能力、独立思考能力及团队协作能力;
5.有以上产品中的个别项目经验也可
6.在国内外知名大公司开发经验者优先.
工作地点,浙江,薪酬面谈,30岁—50岁.人数:3人.
另招聘功率器件封测生产管理人员、
质检人员，模具设计工程师，产线工艺人员。
待遇:面谈

联系我时就说是在 021人才网上看到的

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浙江固驰电子有限公司

生产制造/机械设备/机电/重工
私营．民营企业
200～500人

浙江固驰电子有限公司，创立于1995年，是一家专业研发、制造和销售电力半导体器件（功率半导体分封测）的国家高新技术企业。固驰企业占地3万余平米，具有行业领先水平的生产、检测、试验设备，建立了严格的过程管理体系。寻求在电子元器件、半导体封测、电路电子、硬件测试工程师、金属精加工、质量管理等具有资深经验的工程师加入团队。目前公司与国内变频家电储能电源焊机伺服电机等行业头部企业均有合作，对工程师培养成长均有较大空间。企业与台湾资深管理咨询机构日本顶尖半导体专家建立合作关系，助您成长、成就企业。

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